** 1问为什么选择铝合金作为电子产品的铝合外壳材料？ 答 铝合金具有重量轻、强度高、金外计问耐腐蚀性强等优点，壳体且拥有良好的化设导热性能。这些特性使得它成为理想的铝合选择，能够提供稳定可靠的金外计问产品性能及长久的使用体验。 2问铝合金一体化设计与分体式设计有什么区别？壳体 答 一体化设计意味着整个外壳是通过冲压、铸造或挤压等工艺一次成型完成，化设而分体式则需要将不同部位分别制作后再组装。铝合一体化设计可以减少接缝，金外计问使产品更加美观；同时，壳体能有效提升结构强度和耐用性。化设 3问铝合金外壳在电子产品中的铝合应用有哪些优点？ 答 铝合金的优良物理性质使其适用于多种类型的电子设备中，不仅能够保护内部组件免受外界环境影响，金外计问还能提高散热效率。壳体此外，这种材料还具有良好的可塑性和装饰性，便于设计师进行创新和个性化设计。 4问铝合金外壳在环保方面有哪些优势？ 答 铝合金是一种可回收利用的材料，在生命周期结束后可通过专业渠道进行回收处理，减少对自然资源的压力及环境污染问题。